根据SK海力士官网发布的声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4京融实配，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。
该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步开发。
此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。
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